Les fondamentaux de l’Analyse de Défaillance en Électronique

Objectifs

Les objectifs de la formation Les fondamentaux de l’Analyse de Défaillance en Électronique :

À l’issue de cette formation, les participants seront capables de comprendre le rôle et les enjeux de l’analyse de défaillance dans le cycle de vie produit.

Le but de cette formation est de :

• Identifier et appliquer les étapes clés d’une démarche structurée d’analyse de défaillance.


• Utiliser des outils de résolution de problèmes (8D, Ishikawa, 5 Why, etc.).


• Distinguer et sélectionner les techniques d’analyse non destructives et destructives adaptées à chaque cas.

Programme

1. Introduction à l’analyse de défaillance
• Définition et enjeux pour la qualité, la fiabilité et le support client
• Typologie des défaillances électroniques : aléatoires, permanentes, intermittentes, latentes
• Objectifs d’une analyse de défaillance : compréhension, correction, prévention
• Exemples de situations typiques en production, sur le terrain, en qualification


2. Démarche générale d’analyse de défaillance
• Collecte d'informations (contexte, historique, conditions de survenue)
• Formulation d'hypothèses (mode et mécanisme de défaillance)
• Plan d'investigation (choix des outils d'analyse)
• Confirmation de l’hypothèse
• Rétroaction et actions correctives
• Importance de la traçabilité et de la documentation


3. Outils de résolution de problèmes
• Méthodes de raisonnement structurées :
-        5 Pourquoi
-        Ishikawa / diagramme causes-effets
-        8D (Eight Disciplines) : structure d’un rapport type
-        Analyse des modes de défaillance, de leur effet et de leur criticité (AMDEC)
• Études de cas simplifiés


4. Techniques d’analyses non destructives
• Objectifs : identifier sans altérer le produit
• Outils typiques : 
-        Inspection visuelle (stéréomicroscope)
-        Rayons X / RX 2D & CT scan
-        Microscopie optique et microscopie électronique à balayage (SEM / EDX)
-        Thermographie infrarouge active / passive
-        Courbes électriques fonctionnelles
-        Acoustique (C-SAM / SAT) pour détecter les délaminations ou fissures


5. Techniques destructives
• Objectifs : confirmer les causes par ouverture ou destruction contrôlée
• Outils courants : 
-        Décapsulation chimique ou mécanique
-        Coupe transversale (micro-section) et préparation métallographique
-        Polissage et attaque ionique

-        Microscopie électronique à balayage (SEM / EDX)

-        Analyse matériaux (FTIR, TGA, DSC, TMA, DMA)



6. Etudes de cas et exercices pratiques

• Objectifs : découvrir nos moyens d’analyses à travers des cas d’application concrets

-        Exemples : fissuration de billes BGA, migration électrochimique, corrosion, délamination, soudure froide…
-        Présentation d’un rapport de défaillance
-        Découvertes et ateliers pratiques sur des équipements analytiques (MEB, FTIR, RX et autres)
-        Analyse d’images (RX, microscopie, coupe)