Les fondamentaux de l’Analyse de Défaillance en Électronique

Objectifs

Les objectifs de la formation Les fondamentaux de l’Analyse de Défaillance en Électronique :

À l’issue de cette formation, les participants seront capables de comprendre le rôle et les enjeux de l’analyse de défaillance dans le cycle de vie produit.
• 24 et 25.11.2026 - Toulouse

Le but de cette formation est de :

• Identifier et appliquer les étapes clés d’une démarche structurée d’analyse de défaillance.


• Utiliser des outils de résolution de problèmes (8D, Ishikawa, 5 Why, etc.).


• Distinguer et sélectionner les techniques d’analyse non destructives et destructives adaptées à chaque cas.

Programme

1. Introduction à l’analyse de défaillance
• Définition et enjeux pour la qualité, la fiabilité et le support client
• Typologie des défaillances électroniques : aléatoires, permanentes, intermittentes, latentes
• Objectifs d’une analyse de défaillance : compréhension, correction, prévention
• Exemples de situations typiques en production, sur le terrain, en qualification


2. Démarche générale d’analyse de défaillance
• Collecte d'informations (contexte, historique, conditions de survenue)
• Formulation d'hypothèses (mode et mécanisme de défaillance)
• Plan d'investigation (choix des outils d'analyse)
• Confirmation de l’hypothèse
• Rétroaction et actions correctives
• Importance de la traçabilité et de la documentation


3. Outils de résolution de problèmes
• Méthodes de raisonnement structurées :
-        5 Pourquoi
-        Ishikawa / diagramme causes-effets
-        8D (Eight Disciplines) : structure d’un rapport type
-        Analyse des modes de défaillance, de leur effet et de leur criticité (AMDEC)
• Études de cas simplifiés


4. Techniques d’analyses non destructives
• Objectifs : identifier sans altérer le produit
• Outils typiques : 
-        Inspection visuelle (stéréomicroscope)
-        Rayons X / RX 2D & CT scan
-        Microscopie optique et microscopie électronique à balayage (SEM / EDX)
-        Thermographie infrarouge active / passive
-        Courbes électriques fonctionnelles
-        Acoustique (C-SAM / SAT) pour détecter les délaminations ou fissures


5. Techniques destructives
• Objectifs : confirmer les causes par ouverture ou destruction contrôlée
• Outils courants : 
-        Décapsulation chimique ou mécanique
-        Coupe transversale (micro-section) et préparation métallographique
-        Polissage et attaque ionique

-        Microscopie électronique à balayage (SEM / EDX)

-        Analyse matériaux (FTIR, TGA, DSC, TMA, DMA)



6. Etudes de cas et exercices pratiques<
• Objectifs : découvrir nos moyens d’analyses à travers des cas d’application concrets

-        Exemples : fissuration de billes BGA, migration électrochimique, corrosion, délamination, soudure froide…
-        Présentation d’un rapport de défaillance
-        Découvertes et ateliers pratiques sur des équipements analytiques (MEB, FTIR, RX et autres)
-        Analyse d’images (RX, microscopie, coupe)